差熱分析儀主要由溫度控制系統(tǒng)和差熱信號測量系統(tǒng)組成，輔之以氣氛和冷卻水通道，測量結果由記錄儀或計算機數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)處理。

　　差熱分析儀可廣泛應用于測定物質在熱反應時的特征溫度及吸收或放出的熱量，包括物質相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)等物理或化學反應。廣泛應用于無機、硅酸鹽、陶瓷、礦物金屬、航天耐溫材料等領域，是無機、有機、特別是高分子聚合物、玻璃鋼等方面熱分析的重要儀器。

　　差熱分析儀測量的是試樣的放出熱量或吸收熱量的數(shù)值；而差示掃描熱量儀測量的是試樣相對于參比物質（如在測試溫度范圍內沒有熱效應的氧化鋁等）在單位時間內的能量之差（或功率之差）。

　　兩者橫坐標都是溫度。而縱坐標，差熱分析譜是熱效應（吸熱或放熱），有熱效應就出現(xiàn)峰，如果設計成吸熱峰向上，放熱峰就是向下的；差示掃描熱量分析譜縱坐標，如果試樣與參比物質都沒有熱效應，差示掃描熱量分析譜就是一條水平直線；如果試樣有熱效應，因為選擇的參比物質是沒有熱效應的，在差示掃描熱量分析譜中顯示的就是試樣的熱效應能量或功率之差的峰。

　　差熱分析譜和差示掃描熱量分析譜的差異，如果都在測量焓變，差熱分析譜給出的只是熱效應，而差示掃描熱量分析譜中的峰上曲線和基線所包圍的面積則能夠給出熱效應的熱焓數(shù)值。

　　差熱分析儀主要測量與熱量有關的物理和化學的變化，如物質的熔點熔化熱、結晶點結晶熱、相變反應熱、熱穩(wěn)定性（氧化誘導期）、玻璃化轉變溫度等。利用電腦顯示的差熱曲線數(shù)據(jù)，便于工藝上確定材料的燒成制度及玻璃的轉變與受控結晶等工藝參數(shù)。廣泛應用在高等院校，科研單位和生產廠的材料分析檢測。